壁仞科技携「镇馆之宝」重磅亮相2022世界人工智能大会

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  世界人工智能大会五周年之际,2022世界人工智能大会(WAIC)今天在上海拉开帷幕。

  在今年的世界人工智能大会上,壁仞科技以「智算无限,芯生未来」为主题设置展台,通过虚实结合、多媒体展示、现场技术专家解读等互动方式,首次向公众展出:创全球算力纪录的BR100系列通用GPU芯片,创全球算力纪录的OAM服务器——海玄,以及OAM模组——壁砺100,PCIe板卡产品——壁砺104,让嘉宾和观众亲身感受到国产超大算力通用GPU芯片的硬核实力。

  今年世界人工智能大会展区面积达15000平方米,世博中心主会场重磅呈现元宇宙核心展,从虚拟体验和现实展示两个维度,展现AI+元宇宙全产业生态链,包括底层算力芯片、沉浸式全息影像技术、脑机接口、新一代数字工具、智能交互终端等。

  作为今年世界人工智能大会选出的八大“镇馆之宝”之一,壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在壁仞科技展台重磅亮相,首次与公众见面。

  BR100通用GPU芯片创下全球算力纪录,16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上,单芯片峰值算力达到PFLOPS级别,达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上,创下国内互连带宽纪录。

  这款芯片基于壁仞科技原创芯片架构研发,采用7nm制程,可容纳770亿颗晶体管,并在国内率先采用Chiplet技术,新一代主机接口PCIe 5.0,支持CXL互连协议,具有高算力、高通用性、高能效三大优势。

  BR100芯片的诞生,标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造,中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代,为数字化社会发展提供了强大国产算力支撑。

  此次BR100从参展世界人工智能大会的众多展品中脱颖而出,再次彰显了BR100世界领先的雄厚技术实力。

  通过创新性使用Chiplet技术,壁仞科技在实现大芯片高良率与高性能兼顾的同时,还通过一次流片,得到两种芯片,除BR100外,同时还有一款单DIE(裸片)芯片——BR104此次也同时在壁仞科技展台展出。

  创全球算力纪录的海玄服务器也在壁仞科技展台首次亮相。海玄服务器搭载了可以提供高达8PFLOPS(8000万亿次每秒)的浮点峰值算力,超过了此前的任何一台8卡加速计算设备的能力,配备原创高速互连技术BLink,最高实现8卡全互连,支持PCIe  5.0主机接口与CXL互连协议,将通过互连实现计算集群的能力发挥到了极致。

  壁砺100为OCP标准的OAM形态,搭载BR100芯片,浮点性能达到1000T以上,定点性能超过2000T,拥有独特散热设计、可以发挥BR100强大性能。

  壁砺104搭载BR104芯片,基于标准PCIe形态,功耗控制在300W以内,其形态较为紧凑,部署广泛、适应性强,可以适配多种2-4U的服务器,与客户现有的基础设施可以做到高度的兼容。

  为了让更多观众深入了解国产通用GPU芯片的硬核实力,壁仞科技在展台现场安排了多场产品分享会,由技术专家向公众详细讲解所有展品。

  9月2日,壁仞科技还将主办「AI算力“芯”进化」企业论坛。中外产业界、学界、商界的院士、专家、学者、科学家、企业家齐聚一堂,将从AI芯片架构、软件生态、落地部署、终端应用等全产业链出发,发表主题演讲、圆桌论坛,探讨最硬核、最前沿的科技进化趋势。

  今年是世界人工智能大会的五周年,国产大算力芯片作为今年大会的亮点成果,成为人工智能产业生态中的关键要素。

  壁仞科技希望以此次世界人工智能大会为平台,向公众充分展示国产通用GPU芯片取得的进展和成果,展示BR100系列通用GPU芯片在包括智慧城市、数据中心、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学等领域,为数字经济社会发展,提供强大、灵活的国产算力,赋能百业的美好未来。

  壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至目前,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超50亿元人民币,屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU芯片已正式发布,创出全球算力纪录。

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