ST丹邦董秘回复:公司目前主营业务所属行业为柔性印刷电路板及材料制造业包括FPC、COF柔型封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

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  *ST丹邦(002618)08月31日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者:公司有芯片,OLED ,或者半导体相关业务吗?有收购酒企的打算吗?有进军锂电行业的打算吗?

  *ST丹邦董秘:尊敬的投资者,您好。感谢您的关注,公司目前主营业务所属行业为柔性印刷电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔型封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

  *ST丹邦主营业务:开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

  公司董事长为刘萍。刘萍先生:1965年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士学历,曾任深圳市新追求公司部门经理,深圳典邦柔性电路有限公司及深圳丹邦柔性覆合铜板有限公司总经理。2001年起创办本公司,现任公司董事长、总经理及研发中心主任。兼任深圳丹邦投资集团有限公司、广东丹邦科技有限公司执行董事、深圳典邦科技有限公司、广东东邦科技有限公司、深圳光明新区丹邦科技有限公司董事长、第比尔国际(香港)有限公司董事。

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